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英特尔计划“叠加”电路以重新获得芯片制造领先优势

author:仪墓 来源:本站原创 时间:2019-06-06

(路透社) - 英特尔公司( )周三表示,它已经开发出一种将其计算电路叠加在一起的方法,以重新获得芯片制造技术的领先优势,而台湾半导体等竞争对手已经失去了这种技术。 Co Ltd( )近年来。

位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔公司核心和视觉计算部门高级副总裁Raja Koduri将于2018年10月8日发布此讲义。由英特尔公司提供/通过路透社提供的讲义

英特尔是全球最大的个人计算机和数据中心计算芯片制造商,数十年遵循摩尔定律,以英特尔联合创始人戈登摩尔的名字命名,每两年将芯片上的晶体管数量增加一倍,从而使其性能大致翻倍。

但随着这些晶体管缩小到仅几纳米,英特尔已经在其自己的计划上落后于计划。 该公司在7月份表示,采用最新10纳米制造技术的芯片将在2019年假日购物季之前到货。

与此同时,大多数英特尔最大的竞争对手,如Nvidia Corp( )和高通公司( )早已退出制造芯片并将工作外包给像台积电这样的公司。 这家台湾公司今年推出了其最新一代的芯片制造技术,并抢走了英特尔制造最小芯片的称号。

但英特尔表示,它现在拥有将计算电路叠加在一起的技术,并通过快速连接将它们连接在一起,使其能够在单个芯片上打包更多。 堆叠已经在内存芯片中使用过,但英特尔将是第一家成功堆叠处理计算任务的所谓“逻辑”芯片的公司,英特尔芯片架构主管Raja Koduri在接受路透社采访时表示。

“我们近20年来一直致力于这种包装技术,”Koduri说。 “在逻辑上叠加逻辑时,需要解决一些真正的物理问题。”

英特尔表示,堆叠技术将于明年下半年推出。 英特尔还将其芯片设计分解为更小的称为“小芯片”的单元,以便例如存储器和计算芯片可以以不同的组合方式堆叠。

Koduri说,这将让英特尔满足不断变化的客户需求,而不是销售“单片”芯片。

但J.Gold Associates的分析师杰克·戈尔德表示,该技术还将帮助英特尔更快地对抗使用台积电技术的Advanced Micro Devices Inc( )等竞争对手。

虽然计算芯片在缩小后得到了速度提升,但许多其他类型的芯片却没有,并且在使用旧技术制造时可以很好地工作。 Gold表示,英特尔将能够使用这些旧元素及其最新的计算电路,而无需重新设计它们。

“他们将能够将新芯片和旧芯片堆叠在一起,以更快地进入市场,”他说。

(这个故事已被重新加入第三段中添加缺失的's')

Stephen Nellis的报道; 由Lisa Shumaker编辑

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